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“哈哈哈哈哈！！！！”
“跟苹果比配置和价钱，跟安卓比流畅度是吧？”
“我跟姚明比下围棋，再跟马晓春比打篮球。结论：我比职业选手牛逼。”
“论抽象还得是陈老祖。”
“Big胆，抽象就是被陈老祖微博弄成热门词汇的！”
“你不知道陈老祖别称抽象老祖吗？”
“……”
说是狂踩对手，陈贵良却没有提任何一家友商的名字。
他介绍自家的平板电脑时，还需要跟友商做对比，轮到手机就可劲儿吹了。
因为苹果4S还没问世！
鸿蒙·天枢的升级版，在CPU性能和图形处理上，那是真干不过苹果4S啊。
因为苹果4S所用的A5芯片，不仅架构更先进，而且专门为苹果系统做优化，软件和硬件的结合非常紧密。
而天枢升级版所用MSM8260芯片，却不是为哪家的系统而专属打造。需要手机系统去适配芯片，基于这个芯片来做系统优化。
苹果4S是一代神机，干不过就是干不过，陈贵良心服口服。
但苹果4S下个月在美国发布，卖到中国大陆最早也要明年初。还有两三个月的空窗期，足够陈贵良抢先占领市场。
所以，现在可劲儿的吹！
陈贵良拿出“鸿蒙·天枢Pro”，开始大吹特吹配置：“相较于去年的天枢，我们的天枢Pro采用了最新高通MSM8260芯片，完成从单核到双核的质的飞跃。最高频率和运算速度都显著提升……”
“手机在做多任务处理时，变得前所未有的流畅……”
陈贵良在演示的时候，开启一个又一个任务。
采用这款芯片的手机，并不止鸿蒙一家，陈贵良甚至算比较晚的。比如HTsation，几个月前就发布了。雷布斯也在上个月，整出了小米1S。
但是，不管是HTC还是小米，由于采用这款高性能芯片，用户在同时开启多个任务时都会发热。
小米发热尤其明显！
所以，陈贵良要宣传的不是性能多牛逼，而是自家的散热能力有多厉害。
天枢Pro比小米S1研发时间更早，发布时间却更迟，主要原因就是一直在优化散热能力。
石墨贴片、金属背板、导热硅脂、导热凝胶、热管散热……一大堆词汇从陈贵良嘴里说出来。
有些散热方案，并非难度太大，小米也完全可以采用。
但小米只用了石墨散热膜技术，这是因为雷布斯必须压低成本。而很多优质散热材料，必须从日本、韩国、美国进口，成本太高被雷布斯放弃了。
偏偏在压低成本的同时，雷布斯又追求高性能，让低端机能够比肩高端机。这就导致小米
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